6月17日,由艾邦智造主办的2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛在西安顺利召开。
宏工科技无机材料业务总监胡西,在会上分享了题为《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》的主题演讲。
随着微电子产业的迅速发展,高端封装产品的需求不断提升,陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。
对陶瓷基板封装而言,陶瓷粉体性能的优劣对成品性能有决定性影响。而高性能陶瓷粉体与浆料的制备与工艺装备升级密不可分。
宏工科技基于对各类型粉体物料的深刻理解,针对陶瓷粉体推出了陶瓷粉料及浆料制备自动化九游会真人的解决方案——
为陶瓷料上、中游生产厂家提供从解包投料、储存破拱、输送、计量配料、筛分、混合、研磨、除尘,及智能控制系统的全套九游会真人的解决方案。
陶瓷粉料处理
在粉体物料处理上,根据生产的实际情况,针对批量装卸、集中供料、防堵防漏、连续输送与高精度计量等需求,宏工科技均可提供相对应的方案设计。
陶瓷浆料处理
输送陶瓷浆料的过程需要保证浆料的均匀性,管路堵塞是常见的问题之一。
在浆料处理上,针对固含比约为20%到50%的浆料,能完全确保浆料输送稳定性的问题,采用循环管路设计,能有效避免浆料沉积。
而针对固含比约为50%到80%的粘稠浆料,宏工科技亦有丰富的解决经验与成熟的九游会真人的解决方案。
作为物料处理系统综合服务商,宏工科技始终专注于散装物料处理,为各行业客户改善工艺、降低成本、提升效率提供服务。